讨好西方却遏制大陆发展,台湾芯片技术成反作用力,统一迫在眉睫

拜登百日新政国会演讲的话音刚落,美国资深政治家基辛格就表现出对中美两国或因竞争导致高科技领域全面冲突的担忧。日前,基辛格在参加一个全球问题论坛时指出:“美国与中国的紧张关系是美国的最大问题,也是世界的最大难题”,并直言“中美紧张关系可能导致两大军事科技巨头爆发全面冲突,使人类面临世界末日的威胁成倍增加”。

基辛格为何最担心高科技冲突?中美高科技冲突最大可能的爆点在哪里?

在回答这个问题之前,我们先了解一下为何会爆发战争?国外一些专家通过对人类史上的战争进行的一系列综合分析,得出发生战争的六个主要诱因。

一是经济利益。一些国家往往藉战争掠夺他国的财富,尽管其公开宣称的借口常常是有关道义的,而非利益。在工业时代以前,可能是名贵的珠宝、金银,甚至是香料等等;在现代,则以稀缺资源为主,如石油、矿产和制造业中不可或缺的原材料等。

二是领土。除了主权象征之外,领土还可用作两个敌对国之间的“缓冲区”,与缓冲区有关的一般属代理人战争。已经打了10年、至今尚未结束的叙利亚内战即属此类。

三是宗教。中东地区的很多战争都与宗教历史、派系及纷争有关。

四是民族主义。民族主义引发的战争,基本上是试图通过对外宣战来宣泄民意的声浪,凝聚民众的力量。

五是复仇。寻求报复,一雪前耻。如中国春秋时代的吴越之争。从历史上看,这也是许多欧洲战争的起因。

六是内部矛盾。通常因为一个国家内部存在着严重的分歧,两个或更多对立团体之间的矛盾无法调和而爆发暴力冲突,最后演变为战争。如美国的南北战争。

那么,中美之间可能在哪些方面出现战争的危机局面呢?很明显,答案是台湾。

英国《经济学人》杂志5月1日发行的期刊以台湾雷达图为封面,声称这是“地球上最危险的地方”,并指台海若爆发战争将成灾难,美国和中国须极力避免。《经济学人》的担忧是否就是基辛格的担忧呢?

对应前述战争爆发的六种原因,笔者以为,台湾的危险起码切中其中的三种,即经济利益、领土及民族主义。

在《经济学人》的作者看来,台海战争之所以是灾难后果,“经济也是原因之一”。实际上,经济原因恰恰可能构成导致台湾遭武力攻击的动因,这动因就是基辛格博士所担忧的“高科技领域的全面冲突”。新时代世界高科技的特征,加上半导体产业所在的区域及国际地位,令台湾可能构成中国大陆与美国争夺的“战场”。

《经济学人》的文章提到:“台湾是全球半导体产业的核心,而台积电是全球最有价值的芯片厂,生产84%最先进芯片。台积电的科技与经验或许领先对手多达10年,美、中都必须花费数年才能追上。”

台湾半导体产业一枝独秀,本来是好事,为何会成为“四战之地”的诱因?有网友说的在理:台湾是怎么从两岸三通的和平时代,混到全球最危险的道路上来的?要感谢灯塔国的颜色之光。

为解决美国企业芯片荒,白宫前段时间举办了一场半导体视频峰会。美国总统拜登致词时表示,美国在芯片基础建设上需要更多的投资,提振当地制造业。对于该会议,美方特地不邀请中国大陆企业参与,但台积电却在邀请之列。

加之此前,美国对中国高科技进行封锁,连带台积电给华为供货都在被禁止之列。显然,美国将台湾的高科技产业纳入其战略产业链之中。若是这样,大陆统一台湾,就不单单是主权、领土及民族主义的问题了,更多的要从发展利益考量。

若台湾长期维持“不统暗独”,不利于中国大陆,反而有利于美国等西方国家;那么,中国大陆将加速对台湾的统一进程。既然台湾的资源、技术、产业不为大陆所用,反而被美国等西方国家用来遏制中国的发展,包括高科技产业;那么,统一若是一定要武统的话,其代价恐怕更多的要由台湾岛内的百姓承受了。

为了规避风险,台积电在中国大陆、美国和日本都设厂投资,近来更是斥巨资建新厂、扩旧厂。然而,却因其产品技术代差明显而遭到质疑。日前台积电宣布在南京工厂扩产28纳米制程芯片的消息,就引起中国大陆专家的警觉。

大陆通信行业分析师项立刚撰文,强烈呼吁制止台积电南京厂扩产,防止台积电采取“高端控制低端压制”的策略。文章指出,台积电为了维持在芯片制造领域的优势地位,配合美国的制裁,不让大陆得到14纳米以下制程的高端芯片;同时,因中国大陆在28纳米以上制程的芯片领域,已形成生产能力,台积电则采取低价倾销策略,把大陆芯片企业搞垮。

对此,也有人认为,这样的警告实属“危言耸听”。笔者以为,究竟是不是“危言耸听”,只要拿台积电在美国与日本新的投资计划做比较就知道了。

就在白宫半导体视频会议上,与会的台积电董事长刘德音表示,台积电在亚利桑那州凤凰城即将兴建的五纳米先进芯片厂计划,是美国史上最大的国外直接投资案之一,他有信心会成功。台积电美国五纳米厂定于今年动工,2024年量产,投资金额约120亿美元。

在这之前,台积电赴日本投资正式拍板定案。2月9日,董事会通过在日本茨城县筑波市设立材料研发中心的决议,投资额约合1.86亿美元,加强和日本生态系伙伴在三维芯片(3DIC)材料方面的开发。

材料是目前中国大陆较难追赶日本的领域之一。专家称,台积电前往日本设立材料研发中心,以自身领先的先进制程技术结合日本材料的坚强实力,将有助进一步强化先进封装实力,拉大与竞争对手韩国三星集团的差距,继续在半导体制造领域扮演领头羊的角色。

一边是28纳米,另一边是五纳米,这差距可不是一般的大啊!台积电堪称“华人之光”,寄望它在服务全球的同时,也能为中国人的半导体产业贡献更大的技术、智慧与力量。期待台湾的台积电能成为真正的“护岛神山”,而不是相反。