拜登手持芯片骄傲宣布 美国将就半导体进行立法

4月8日消息,当地时间周三,美国总统乔·拜登(Joe Biden)表示,美国参议院正准备就半导体立法。目前,美国正在努力解决汽车、电脑等设备中使用的关键技术持续短缺问题。

拜登说:“我们正在努力解决这一问题,参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)和共和党领袖米奇·麦康奈尔(Mitch McConnell)即将提出一项与此相关的类似法案。”舒默和麦康奈尔的办公室没有立即置评。

拜登手持芯片骄傲宣布 美国将就半导体进行立法

美国多位官员透露,白宫将在下周一就这个问题举行虚拟峰会,预计将有包括福特汽车首席执行官吉姆·法利(Jim Farley)、通用汽车首席执行官玛丽·巴拉(Mary Barra)在内的美国汽车业高管,以及白宫官员布莱恩·迪斯(Brian Deese)和杰克·沙利文(Jack Sullivan)等参加。

早些时候,美国一个汽车行业组织敦促政府帮助解决芯片供应短缺问题。该组织警告称,缺芯可能导致今年汽车减产128万辆,并导致生产再中断六个月。此外,该组织呼吁国会拨付更多资金用于帮助生产汽车芯片。

拜登在今年2月份下令联邦机构采取几项行动来解决芯片供应危机,并正在寻求370亿美元的资金,用于提振美国芯片制造行业。汽车制造商受到全球芯片供应短缺的影响尤其严重,因为在新冠肺炎疫情期间,汽车工厂处于闲置状态,许多汽车制造商取消了订单。

宽带互联网、手机和有线电视公司敦促白宫在解决芯片问题时保持技术中立。行业组织互联网与电视协会(NCTA)本周在提交给美国商务部的评估中表示,提供商正面临芯片供应延误,进而导致大量有线电视盒、网络交换机、路由器以及服务器等交付延误。该组织预计,半导体短缺和相关的延误今年将给宽带和有线电视行业带来数亿美元损失。

拜登手持芯片骄傲宣布 美国将就半导体进行立法

在这次会议上拜登罕见很少提及最近的新冠疫情和疫苗接种的情况,而是神秘地掏出来了一个小零件,向在场众人展示,这个零件就是一个小型半导体芯片。此前《尔街日报》曾报道,拜登正在寻求日本和韩国同美国进行合作,他们可以为美国扩大生产提供更多基础部件制造,还可以“共同打压其他新兴国家生产的半导体芯片”。

拜登手持小零件非常用非常骄傲的语气描述:“所有人都知道全球芯片市场的行情,我手上的这个电脑芯片,在场很多人甚至都看不到它,这就是半导体。它的到来让美国工人现在的工作时长大大减少,毫不夸张地说这就是21世纪美国的生产力!”拜登也毫不掩饰地表态,希望更多国家就此领域可以和美国进行合作,因为美国在半导体行业“极端领先”的优势,工人们可以用很短工作时间换取更高的时薪。

拜登手持芯片骄傲宣布 美国将就半导体进行立法

相关领域工作者认为,拜登的“半导体是美国竞争力”的理论在很多人眼中是可以成立的,美国除了军事科技外芯片和软件行业在世界上也有巨大优势。上个世纪末高新科技产业刚崛起时候,美国遇到了最大的竞争对手日本,日本半导体行业同样发展迅速,在八十年代后一度还超过了美国,占有全球市场一半以上的份额。

当时为了打压日本,美国利用国际地位优势强迫日本签订了所谓的《半导体协议》,规定限制日本最低出口价格。此举导致日本芯片行业多个公司出现资金链断裂迅速破产,美国政府则趁机成倍注资,利用这“黄金五年”超过日本,一举抢占了大部分芯片市场。这就是日美历史上著名的“芯片贸易战”,美国正是靠着这种流氓行为弯道超车,实现了半导体垄断。

值得一提的是,德媒在拜登“半导体讲话”结束时后,曾提醒美国拉拢日本和韩国主要也是想打压中国新兴半导体行业,他们试图通过控制价格、制定各种“行业内规则”的方式,实现由自己主导话语权的国际半导体市场,这也是拜登政府的最终目的。